txlamino
从前难以观察到的物体,现在可以轻易观察
微焦txview
tosmicron-ch4000 系列 (简约倾斜型号)
适合封装基板透视检查的简约倾斜型号
txlamino
● 特长
1. 高分辨率 |
搭载纳米微焦x射线发生装置 铍金属高精细x射线荧光倍增管 |
2. 高清晰度 |
搭载400万像素摄像头 |
3. 高画质 |
采用4k 显示器 |
4. 倾斜・旋转时视野中心自动追踪 |
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5. lamino ct (倾斜ct) |
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6. 正交 ct –可选择 |
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● 图像
● ct 可选功能
ct 功能 |
规格 |
正交ct(锥形束ct) |
正交 ct装置(试验台交换方式) |
● 图像解析・测量功能
测量功能 |
焊锡湿性, 焊线流向, 2 点间尺寸 , 空洞计算, bga空洞率测量 |
解析功能 |
疑似颜色, 轮廓,柱状图, 3d显示 |
微焦txview
● 用途
封装电路板・电子设备・小型连接器・车载用小型电子元件 其他
能解析小型精密零件、电子元件等的内部状况的微焦x射线检查装置。
● 特长
◆ 搭载微焦x射线发生器・fpd(平板检测器)
x射线发生器可从90kv/130kv共2种中选择。
搭载130万像素的fpd,可拍摄没有变形的清晰的图像。
◆ 多彩的解析・分析的对应
通过hdr(高动态范围)功能,实现较前更清晰的画质改善。
因为搭载了直交ct,可3维解析。
◆ 贴合操作者的需要
因为搭载了外观照相机,可视觉操作,提升操作性。
通过引导操作模式以及软件的改善,可简单地拍摄出漂亮的图像。
◆ 基于人体工程学的设计
采用「坐姿作业」、「站姿作业」均可方便使用的设计。
改良了样品门的开口部和角度,提升了作业性。
● 图像例
● 事例
◆ 直交ct(电容)
用直交ct(锥形束)进行的电容的摄影例。(选项)
从电容的断面图像能进行产品内部的3维解析、异物混入、缺陷观察・解析。
tosmicron-ch4000 系列 (简约倾斜机型)
方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的x射线传感技术,最适合封装基板的焊锡检查的系统。能得到bga和元件焊锡状态等的鲜明的x射线图像。此外、优越的用户界面可进行简单有效的检查。
● 特征
1. 搭载无需维护的密封管型微焦x射线发生装置
2. 搭载了可得到高图像表现能力、无几何形变的鲜明的图像的平板传感器检测器
3. 通过倾斜摄影可从倾斜方向观察
4. 搭载bga空洞测量软件
5. 通过pc画面可进行全部操作的用户界面
6. 不用挑选设置场所的简约设计
东芝(中国)有限公司上海分公司
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